主要优势：
能够清洗更小的凸点间距（≤20μm）和 SOH 20μm（≤20μm）
适用于 Die数量多，尺寸多样的整合芯片
真空条件下，易于穿透 ，清洗效率高
FOPLP, Chiplet, 2.5D 以及 3D 芯片的负压清洗
特性规格：
应用于510*515mm panel 和 600*600mm panel
配置2个LOADPORT
配置alignment和CCD巡边装置
Warpage≤10mm
真空环境下，使用SAPS，Hot DIW，以及配置 High pressure DIW
MTBF: 500h
Uptime: 95%
Panel Breakage: <1/50000